最先端の半導体メーカーはどこか？
現在、微細化の最先端を競っているのは、PCやサーバー用プロセッサのチャンピオンである米インテル、
自社のスマホ「GALAXY」用にプロセッサを製造しているメモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、
製造専門のファウンドリのチャンピオン、台湾TSMCの3社である。
この3社のどこが微細化で先行しているのだろうか？
筆者も寄稿している半導体業界誌の「EE Times Japan」の記事をいくつか挙げてみよう。
上記の3つの記事を読んで分かるのは、TSMCとサムスン電子は既に7nm（ナノメートル＝10億分の1メートル）の半導体を量産しており、
次世代の5nmや3nmの開発で最先端を競っている一方、インテルがやっと10nmの量産に漕ぎ着けたということである。
したがって、この3社については、インテルが最も遅れており、TSMCとサムスン電子がデッドヒートしていて、
3nmではサムスン電子がTSMCに追いつき、追い越すかもしれないということになる。
ところが、これら10nm、7nm、5nm、3nmという、一見半導体の微細性を示しているように見える数字（プロセスルールと呼ぶ）は、ほとんど意味がないのである。
実際に、TSMCとサムスン電子が量産している7nmの半導体には、7nmサイズの場所がどこにもない。
「多くの人は、プロセスルールとは、トランジスタの電極のサイズ（ゲート長という）であると勘違いしている。
ゲート長は、図の通りプロセスルールとは基本的に無関係である。
7ナノメートルプロセスではゲート長は18ナノメートル程度あり、まだ原子レベルが問題となるサイズではない。
業界では有名な話だが、実は7ナノメートルプロセスのチップ上に7ナノメートルサイズの箇所はどこにもない。
プロセスルールはむしろ配線ピッチ（間隔）に比例しており、トランジスタ集積密度を間接的に示す指標であった。」（原文ママ）
となると、プロセスルールとは、その半導体メーカーが勝手に決めた“商品名”としか言いようがないのである。
そして、有識者たちの見解では、インテルの10nmは、TSMCとサムスン電子の7nmとほぼ同等か、それ以下であるという。
全文はソース先に
「7nmの半導体」に7nmの箇所はどこにもなかった
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/57517
引用元: http://hayabusa9.5ch.net/test/read.cgi/news/1567851934/
