デンソーは2月15日、TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズと連名でTSMCの半導体受託製造子会社で、TSMCが株式の過半を所有するJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)に対して、デンソーが約3.5 億ドルの少数持分出資を行うことを発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得するとしている。
JASMはTSMCの22/28nmスペシャルティプロセスを用いて半導体の受託製造を行うことを目的に2022年中にも建設を開始する予定のほか、生産は2024年末までに開始する予定となっている。
また今回のデンソーの出資に併せて…
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https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220215-2273172/
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