半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が日本に新工場の建設を検討していると、複数の台湾の地元紙が5日報じた。経済産業省の支援を受け、合弁で新会社の設立も検討しているという。実現すれば米中、シンガポールに続く海外の生産拠点となる。
報道によると、TSMCは半導体の複数の製造工程の中でも後半部分に当たる「後工程」のパッケージ(封止)作業を担う新工場の設置を予定するとい...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM052PB0V00C21A1000000
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