世界最大の半導体受託生産会社(ファウンドリー)である台湾積体電路製造(TSMC)は14日に開いた決算発表会で、日本に新工場を建設すると発表した。2022年に工場の建設を始め、24年から量産する計画だ。新工場の建設には、ソニーグループとデンソーが参画する方向だ。
同日会見した魏哲家・最高経営責任者(CEO)は「当社の顧客、および日本政府の双方から、このプロジェクトを支援するという強いコミットメントを得た」と話した。生産するのは回路線幅が22~28ナノメートルの演算用(ロジック)半導体だ。一般的に画像などデータ量の多い信号処理や、車の制御などに使う高性能のマイコンなどに用いられる。
ソニーグループが画像センサー工場を構える熊本県菊陽町を進出先として想定している。ソニーの画像センサー工場の隣接地にTSMCが新工場を建設する見通し…
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https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC146YJ0U1A011C2000000/
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